Օգտատերերն սկսել են զանգվածաբար բողոքել iPhone 15 Pro-ի գերտաքացումից․ ինչպե՞ս կլուծվի խնդիրը

iPhone 15 շարքի հեռախոսների սեփականատերերն սկսել են զանգվածաբար դժգոհել, որ իրենց հեռախոսները գերտաքանում են արագ լիցքավորման և «ծանր» ու շատ ռեսուրսներ սպառող հավելվածների կիրառման ժամանակ։ Փորձագետները չեն բացառում, որ Apple-ը ստիպված կլինի ծրագրակազմի միջոցով սահմանափակել այս հեռախոսների պրոցեսորների աշխատանքը՝ սարքի գերտաքացումից խուսափելու համար, այս մասին տեղեկացնում է The Wall Street Journal-ը։

Ընկերության տեխնիկական աջակցության ծառայությունը, ըստ աղբյուրի, դեռ փորձում է հանդարտեցնել iPhone 15 Pro-ի և iPhone 15 Pro Max-ի սեփականատերերին՝ ասելով, որ սմարթֆոնների շահագործման ընթացքում գերտաքացումն առաջանում է հեռախոսի ապարատային ռեսուրսների օգտագործման ինտենսիվության և ծրագրաշարի տեղադրման և նախնական կարգավորումների պատճառով, այնուհետև խնդիրը պետք է կարգավորվի:

Սակայն այս հեռախոսների ոչ բոլոր գնորդներն են պատրաստ համաձայնել այդ փաստարկներին: WSJ-ի ներկայացուցիչների փորձերը ցույց են տվել, որ լիցքավորման ժամանակ խաղեր խաղալիս iPhone 15 Pro Max-ի պատյանի առանձին հատվածը կարող է տաքանալ մինչև 44 աստիճան Ցելսիուս: Ի դեպ, այս առումով այն առանձնապես չի տարբերվում իր նախորդից՝ iPhone 14 Pro Max-ից, որը փորձարկվել է նմանատիպ սցենարով։

Ոլորտի հայտնի վերլուծաբան Մինգ-Չի Կուոն ասել է, որ iPhone 15 Pro-ի և iPhone 15 Pro Max-ի գերտաքացման պատճառներից մեկը կարող է լինել դրա նոր տիտանե շրջանակը։ Նախ, տիտանն ինքնին ունի վատ ջերմային հաղորդունակություն: Երկրորդ, սա բավականին թեթև մետաղ է, և այս հանգամանքը վատթարացնում է նաև սմարթֆոնի թերմոդինամիկան։

Պետք է նկատի ունենալ, սակայն, որ Apple-ի նոր ֆլագմանային հեռախոսների միայն արտաքին շրջանակն է պատրաստված տիտանից, իսկ պատյանի ներսում անցումները պատրաստված են ալյումինից։ Որոշ փորձարկողների պարագայում այս շարքի սմարթֆոնները ինտենսիվ աշխատանքի ընթացքում տաքացել են մինչև 50 աստիճան Ցելսիուս:

Չինաստանում iPhone 15 Pro-ի օգտատերերը խնդիրներ են ունեցել նույնիսկ այն ժամանակ, երբ փորձել են լիցքավորման ընթացքում նաև օգտվել մեսենջերներից: Սարքը հրաժարվել է լիցքավորվել՝ պատճառաբանելով, որ սարքի ներսում ջերմաստիճանը շատ բարձր է և անհրաժեշտ է, որ այն իջնի։

Հաջորդ տարվանից, ինչպես նշում են պարբերականի աղբյուրները, Apple-ն ակնկալում է անցնել նոր միկրոսխեմաների կիրառմանը, որոնց կլինեն ավելի բարակ, իսկ դրանց ջերմային հաղորդունակությունը էլի ավելի բարձր կլինի։

Այլ աղբյուրների համաձայն՝ iPhone-ի դիզայնում ֆիզիկական SIM քարտի բնիկ ավելացնելը նույնպես պահանջել է սարքի ներսում դասավորության որոշակի փոխզիջումներ, և դրանք վատթարացրել են ջերմության արտանետման պայմանները: Ըստ Մինգ Չի Կուոյի՝ նոր սմարթֆոնների գերտաքացման այս խնդիրը հնարավոր է լուծել միայն պրոցեսորի և որոշ այլ բաղադրիչների աշխատանքի սահմանափակումը ծրագրաշարի միջոցով։