Apple планирует оснастить «почти все» свои продукты собственным Wi-Fi-чипом примерно через три года. Этот шаг позволит компании снизить затраты на комплектующие и укрепить интеграцию аппаратного и программного обеспечения, сообщает издание MacRumors.

Все текущие модели iPhone оснащены комбинированным чипом Wi-Fi и Bluetooth от Broadcom, однако уже существуют модели iPhone 16 с ограниченной поддержкой Wi-Fi 7. Тем не менее, в iPhone 17 уже будет встроен Wi-Fi-чип Apple с поддержкой последней версии Wi-Fi 7.

Производство чипа будет осуществляться по 7-нм технологическому процессу TSMC, известному как N7. Это подтверждает информацию о том, что модели iPhone 17 Pro будут оснащены разработанным Apple Wi-Fi 7-чипом, а в следующем году этот чип распространится на всю линейку iPhone 18.

Ожидается, что Apple также выпустит собственный 5G-чип в следующем году, начиная как минимум со следующей модели iPhone SE. Существуют противоречивые слухи о том, будут ли разработанные Apple 5G и Wi-Fi чипы отдельными или объединенными в один комбинированный чип.

Wi-Fi 7 обеспечивает передачу данных в диапазонах 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц одновременно с поддерживаемым маршрутизатором, что гарантирует более высокую скорость Wi-Fi, меньшую задержку и более надежное подключение. Wi-Fi 7 способен обеспечивать максимальную скорость более 40 Гбит/с, что в 4 раза выше, чем у Wi-Fi 6E.