Apple использует жидкий металл и улучшенный титан в первом складном iPhone

16 января, 2026  16:20

Apple планирует применить сразу две передовые технологии в конструкции своего первого складного смартфона — iPhone Fold. Об этом сообщает MacRumors со ссылкой на источники в цепочке поставок компании.

Жидкий металл для шарнира

Ключевая деталь складного устройства — шарнир — будет изготовлена из жидкого металла (аморфного сплава). Apple экспериментирует с этим материалом уже более 15 лет: в 2010 году компания получила эксклюзивную лицензию на его использование. До сих пор жидкий металл применялся лишь в отдельных мелких компонентах — масштабирование производства оставалось главной проблемой.

Однако именно высокая прочность, устойчивость к деформации и износу делают аморфные сплавы идеальным выбором для шарнира, который ежедневно подвергается тысячам циклов сгибания-разгибания.

Усовершенствованный титан для корпуса

Корпус iPhone Fold получит новый титановый сплав — более прочный и при этом лёгкий по сравнению с текущими титановыми рамками iPhone. Это позволит компенсировать дополнительные требования к жёсткости и весу, неизбежные в складном форм-факторе, сохранив при этом приемлемую толщину и комфорт в руке.

Apple уже несколько поколений отрабатывает титановые технологии — от iPhone 15 Pro и Pro Max до последних прототипов. Новый сплав станет логическим продолжением этой линейки.

Сроки и планы выпуска

По данным источников, первый складной iPhone будет представлен осенью 2026 года одновременно с iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. Это позволит Apple вывести на рынок сразу три новых форм-фактора и усилить конкуренцию с Samsung и другими производителями складных устройств.

Вкратце

Apple применит жидкий металл в шарнире и улучшенный титановый сплав в корпусе первого складного iPhone (iPhone Fold). Эти материалы обеспечат необходимую прочность и долговечность при складывании. Презентация ожидается осенью 2026 года вместе с iPhone 18 Pro и Pro Max. Это станет одним из самых значимых шагов Apple в развитии складных устройств.


 
 
 
 
  • Archive